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甬矽电子融资融券信息显示，2023年2月14日融资净买入4863.19万元；融资余额9963.42万元，较前一日增加95.35%。
融资方面，当日融资买入7281.06万元，融资偿还2417.87万元，融资净买入4863.19万元。融券方面，融券卖出11.1万股，融券偿还3.55万股，融券余量18.12万股，融券余额501.1万元。融资融券余额合计1.05亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（02-14）
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